西班牙首相现身颐和园

创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

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nbsp;  4月23日，创达新材发布公告，为增强公司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧新地块，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，

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